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문제

다음 중 TSV(Through Silicon Via)의 용도는?

1. 적층된 다이 간 수직 연결 (정답)

2. 수평 배선만 연결

3. 전원 차단

4. 열 방출 경로

해설

TSV는 3D IC에서 수직으로 적층된 다이 간 전기적 연결을 제공한다.

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